La scale-up vaudoise Kandou AI lève 225 millions pour ses technologies d’interconnexion
Kandou AI, basée à Saint-Sulpice, boucle un tour de financement de 225 millions de dollars. La société entend répondre aux goulets d’étranglement liés aux échanges de données entre processeurs et mémoire dans les systèmes IA.
Basée à Saint-Sulpice (VD), la scale-up Kandou AI, qui opérait auparavant sous le nom de Kandou Bus, a annoncé une levée de fonds de 225 millions de dollars pour développer ses technologies d’interconnexion destinées aux infrastructures d’intelligence artificielle. L’opération, sursouscrite, réunit des investisseurs financiers et industriels, dont Maverick Silicon, SoftBank, Synopsys, Cadence et Alchip.
L’entreprise vise aujourd'hui à répondre aux contraintes croissantes liées au transfert de données dans les systèmes IA. Avec la montée en puissance des modèles, les performances des clusters dépendent de plus en plus des échanges entre processeurs et mémoire. Selon Kandou AI, les interconnexions actuelles peinent à suivre ces exigences, créant des goulets d’étranglement au niveau de la bande passante et de l’efficacité énergétique. Kandou AI s’appuie sur des technologies propriétaires de signalisation et d’interconnexion à très haut débit (SerDes, pour serializer/deserializer), qui permettent de convertir et transmettre rapidement les données entre puces via des liaisons cuivre. L’entreprise revendique plus de 20 millions d’unités intégrant ses technologies déjà déployées.
Les fonds doivent soutenir l’industrialisation de ses puces, le renforcement des partenariats avec des acteurs du cloud et le développement de nouvelles générations de technologies atteignant des débits multi-térabits.
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