Kandou lève 72 millions supplémentaires
Servant l’industrie des semi-conducteurs, la scale-up vaudoise Kandou annonce avoir bouclé une nouvelle levée de fonds de 72,3 millions de dollars, qui lui permettront de développer de nouveaux produits.
Spécialisée dans les composants de transmission pour l’industrie des semi-conducteurs, la scale-up vaudoise Kandou annonce avoir levé 72,3 millions de dollars. Depuis sa création en 2011, la spin-off de l’EPFL a obtenu des investissements à hauteur de 280 millions de dollars. Elle dispose de filiales dans plusieurs pays européens, à Taiwan et aux Etats-Unis.
La nouvelle injection de capital servira notamment au lancement d’une nouvelle solution pour les centres de données prenant en charge à la fois PCIe® et Compute Express Link (CXL™). «Kandou est ravi d'avoir reçu un soutien aussi massif de la part de nos investisseurs. Ce tour de table témoigne de la valeur de notre technologie pour innover et fournir des solutions de connectivité à haut débit. Nous sommes impatients de tirer parti de ce financement pour proposer nos solutions à un plus grand nombre de clients dans le monde entier», commente Amin Shokrollahi, CEO et fondateur de l'entreprise.
