Le boom de l’IA pousse les fabricants de semi-conducteurs à leurs limites
Le boom mondial de l’IA fait exploser la demande en puces mémoire. Une situation qui renchérit également les composants destinés aux appareils et applications sans IA. Les fabricants peinent à répondre à la demande, tandis que le cabinet Omdia prévoit des revenus records pour le secteur.
Le boom mondial de l’IA stimule la demande en puces mémoire plus fortement que prévu. C’est ce que constate le cabinet d’études de marché Omdia, qui relève ses prévisions annuelles. Il table désormais sur une hausse de 94,1% des revenus de l’industrie des semi-conducteurs en 2026 par rapport à l’année précédente. Le segment «Computing and Data Storage» devrait enregistrer la plus forte progression, avec une croissance de plus de 150%, et pourrait ainsi approcher les 1’000 milliards de dollars de revenus.
Au total, les circuits intégrés mémoire devraient représenter plus de la moitié du chiffre d’affaires total de l’industrie des semi-conducteurs en 2026. Les applications d’IA nécessitent notamment des mémoires particulièrement performantes à large bande passante (High Bandwidth Memory, HBM). Leur production reste particulièrement contrainte en raison de sa complexité et du nombre limité de fournisseurs capables d’en produire à grande échelle, indique le cabinet.
Les puces DRAM et NAND sont elles aussi très demandées. Les fabricants de DRAM privilégient les HBM et d’autres produits à forte marge, au détriment des mémoires standard. Les procédés de fabrication les plus avancés sont en outre utilisés en priorité pour les processeurs destinés à l’IA plutôt que pour les autres puces utilisées dans les PC et les smartphones. Omdia estime que les goulets d’étranglement concernant les HBM, le packaging avancé et les capacités de gravure devraient persister au moins jusqu’en 2027.
Selon Omdia, cette situation exerce une forte pression sur les coûts dans les autres segments du marché. Les smartphones, les PC et l’électronique grand public sont notamment confrontés à une hausse du coût des composants. D’une part, les prix moyens des CPU et des SoC pourraient augmenter. D’autre part, des retards d’approvisionnement pourraient survenir. Enfin, lorsque les puces sont produites à l’aide de procédés de fabrication plus anciens, elles ne bénéficient pas des dernières avancées en matière de performances et d’efficacité énergétique.
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