Intel va produire des transistors 3D pour ses puces

Le fabricant de microprocesseurs Intel a présenté mercredi une nouvelle technologie de transistors 3D destinée à baisser la consommation électrique et à améliorer la performance des appareils informatiques, notamment les smartphones. Le nouveau transistor à puces 3D Tri-Gate d’Intel est le résultat de recherches effectuées durant la décennie écoulée, le premier modèle Tri-Gate datant de 2002 déjà. La production de masse des transistors doit débuter au deuxième semestre. Les premiers seront incorporés à Ivy Bridge, un microprocesseur à gravure de 22 nanomètres, a précisé le fabricant. Selon Intel, c'est la première fois, depuis 50 ans que les transistors de silicium existent, qu'un modèle en trois dimensions peut être produit à grande échelle.