Microsoft mise sur la technologie suisse de Corintis pour refroidir ses puces IA

Microsoft a dévoilé une avancée en matière de refroidissement pour les puces utilisées dans l’intelligence artificielle. En collaboration avec la start-up lausannoise Corintis, l’entreprise a présenté une technologie appelée «microfluidic cooling». Elle consiste à creuser de minuscules canaux directement dans le silicium afin d’y faire circuler un liquide au plus près des zones les plus chaudes. Selon Microsoft, ce procédé dissipe jusqu’à trois fois plus de chaleur que les plaques froides actuelles et peut réduire de 65% la température maximale d’un GPU, selon la charge et la configuration. 

Selon l’article publié sur leur blog, cette innovation répond à un problème croissant: les puces d’IA génèrent de plus en plus de chaleur, au point que les technologies de refroidissement actuelles atteindront bientôt leurs limites. D’après le géant de la tech, les plaques froides utilisées aujourd’hui ne suffiront plus d’ici cinq ans à dissiper l’énergie des prochaines générations de processeurs.

Le savoir-faire suisse au cœur du design 

Pour relever ce défi, Microsoft s’est appuyé sur l’expertise de la start-up lausannoise Corintis, spécialisée dans le refroidissement de semi-conducteurs par microcanaux. La firme vaudoise a travaillé sur le design de la technologie en affinant la géométrie des microcanaux, inspirée de modèles naturels comme les nervures des feuilles. Grâce à une optimisation assistée par l’IA, Corintis a permis de mieux cibler les «hotspots» des puces et d’accroître l’efficacité du refroidissement, précise Microsoft.

Vers des datacenters plus efficaces

Selon le géant de la tech, cette approche — qui fait circuler le liquide de refroidissement directement au contact des «hotspots» du silicium — permet non seulement d’améliorer l’efficacité énergétique des centres de données, mais aussi d’accroître la densité de calcul. «La microfluidique permettrait de concevoir des architectures plus denses en puissance», souligne Judy Priest, vice-présidente technique chez Microsoft.

La technologie a été validée en laboratoire sur un serveur simulant une réunion Teams. D’après Microsoft, elle pourrait permettre d’améliorer le PUE (Power Usage Effectiveness) des centres de données, de réduire les coûts d’exploitation et même d’autoriser une augmentation de la puissance de calcul des serveurs («overclocking») sans danger de surchauffe. 

L’entreprise estime que cette innovation pourrait ouvrir la voie à de nouvelles architectures de puces, y compris en 3D, aujourd’hui limitées par les contraintes thermiques. La firme de Redmond prévoit d’explorer l’intégration de la microfluidique dans ses propres puces maison, de collaborer avec ses partenaires de fabrication pour un déploiement à grande échelle.

Une stratégie d’investissements plus large

Cette avancée s’inscrit dans une stratégie d’investissements plus large. Microsoft prévoit plus de 30 milliards de dollars de dépenses d’investissement ce trimestre, notamment pour ses infrastructures cloud et ses propres processeurs. En juin dernier, l’entreprise annonçait vouloir consacrer 400 millions de dollars en Suisse au développement de ses datacenters et de l’IA, à la formation d’un million de personnes d’ici 2027 et au soutien de l’écosystème local d’innovation.